龙芯中科：预计年底发布3A6000产品

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8月4日，龙芯中科披露最新调研纪要称，在服务器市场，存力的需求确实比算力的需求更大。龙芯在过去大概 10 年左右的时间内一直专注于提升单核通用处理器的性能，2021 年在系统掌握了单核通用处理器和操作系统的关键核心技术的基础上，公司开始发力服务器芯片。

其进一步称，公司在去年推出了 16 核的应用于服务器领域的 CPU产品 3C5000，并于今年发布了 32 核的 3D5000 芯片产品，服务器芯片产品竞争力大幅提升。同时供应链也非常稳健。

生态方面，基础软件基本没有问题了，包括内核、编译器等基础应用。行业软件还需要继续深耕，不同行业有不同的应用需求，还需要一定时间积累。我们的目标是能够把底层支撑做好，来配合客户的需求。

市场业务方面，服务器对稳定性要求很高，产业链上服务器的研发需要时间周期，已经有不少产业链合作伙伴在基于龙芯芯片研发服务器产品，会陆续推出基于 3C5000 的双路、四路服务器产品。同时龙芯也在做白牌服务器，品质好，成本也有优势，在特定行业与领域在用，目前这部分业务也在持续地增长。品牌方的服务器产品也在合作当中，预计今年下半年能够在市场中看到。

产品后续研发方面，龙芯中科也将继续研发并推出 16 核的 3C6000，32 核的 3D6000 产品，性能将比上一代产品大幅度提升，成本还要再控制。

龙芯中科表示，服务器业务属于公司增量业务，市场空间是很乐观的，在该领域公司同样也会充分发挥龙芯产品性价比的优势，随着公司产品的不断迭代更新，公司在服务器市场竞争力也将会不断增强。

对于公司 3A6000 目前的进展，龙芯中科称，龙芯 3A6000 内部的工作基本告一段落，在这个基础上将会提供样片给到整机厂商和相关测试机构，预计今年年底会正式发布3A6000 产品，届时整机厂商会同步推出基于 3A6000 的整机。

3A6000 是 4 核 8 线程的产品，主要应用于桌面 PC 领域，性能较之 3A5000 有 50%的提升，每 GHz SPEC 分值达到 17 分左右。后续将继续研发 16 核的 3C6000 和 32 核的 3D6000，应用于服务器领域。

结合市场需求，3A6000 的下一代将是 3B6000，四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20%以上。在 3B6000 的基础上，再采用更先进工艺研制 7000 系列。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作，由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间。

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