高通(QCOM.US)与恩智浦(NXPI.US)等多家公司联合开发RISC-V架构 以替代ARM芯片技术

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亚汇网获悉，在高通(QCOM.US)和软银(SFTBY.US)旗下的ARM之间的法律纠纷中，高通正在与其他公司合作开发ARM芯片技术的替代品。根据一份声明，在高通首席执行官Cristiano Amon的领导下，高通正在与恩智浦(NXPI.US)、Nordic Semiconductor、英飞凌和Robert Bosch合作，开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。

据了解，这些公司初期将针对汽车应用，且计划未来将把业务扩大到移动和物联网芯片领域。此举背后的原因是，全球芯片制造商对过度依赖软银集团的ARM技术感到担忧。

如今，ARM技术已获得苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)等公司的授权，在手机领域占据主导地位，并逐渐进入英特尔(INTC.US)长期涉足的数据中心和服务器等其他领域。

高通负责产品管理的高级副总裁Ziad Asghar在声明中表示，该公司很高兴能够推动RISC-V生态系统的扩张。

Asghar表示:“高通已经在RISC-V领域投资了五年多，我们已经将RISC-V微控制器集成到我们的许多商业平台中。我们相信RISC-V的开源指令集将增加创新，并有可能改变整个行业。”

值得一提的是，高通此前与ARM就2021年收购芯片初创企业Nuvia一事陷入了法律纠纷。高通正在研发一款受Nuvia启发的芯片，该芯片采用ARM技术，希望用于笔记本电脑。然而，ARM表示，高通需要一份新的许可证才能使用Nuvia的设计，对此，高通则表示，该公司已经获得了一份比之前的Nuvia许可证更广泛的ARM芯片设计许可证。

据悉，ARM计划于今年晚些时候上市，其首次公开募股的估值目标高达600亿美元。

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