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龙芯中科:预计年底发布3A6000产品 届时整机厂商会同步推出基于3A6000的整机

2023-08-04 21:58:15    出处:界面新闻


【资料图】

龙芯中科8月4日披露投资者关系活动记录表显示,龙芯3A6000内部的工作基本告一段落,在这个基础上将会提供样片给到整机厂商和相关测试机构,预计今年年底会正式发布3A6000产品,届时整机厂商会同步推出基于3A6000的整机。

3A6000是4核8线程的产品,主要应用于桌面PC领域,性能较之3A5000有50%的提升,每GHzSPEC分值达到17分左右。后续将继续研发16核的3C6000和32核的3D6000,应用于服务器领域。

结合市场需求,3A6000的下一代将是3B6000,四大四小八个核,内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上。在3B6000的基础上,再采用更先进工艺研制7000系列。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作,由于龙芯坚持自研IP,需要定制内存接口、PCIE接口等PHY,大致需要1年时间。

关键词:

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