观焦点：晶合集成: 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

                 中国国际金融股份有限公司

             关于合肥晶合集成电路股份有限公司

       使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

(资料图)

   中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为合肥晶合集

成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）的保荐机构，根据《证券发行上

市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续

监管办法（试行）》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的

监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有

关规定，对合肥晶合集成电路股份有限公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的

事项进行了认真、审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

   经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集成电

路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公

司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86

元，新股发行募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用 236,944,589.63 元后，

募集资金净额 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公

开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚

验字[2023]230Z0099 号）。

   募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放

募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见 2023

年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥晶合集成电路股份

有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

   根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明

书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目具体情况如下：

                                               单位：亿元

序号                     项目名称                拟使用募集资金额

       后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米

       及 55 纳米）

                   合   计                         95.00

      因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶

段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。在不影响募集资金投资项目建设需要，且不

影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下，公司将合理利用暂时闲置募集资金进

行现金管理，提高募集资金使用效率。

三、关于本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

      （一）现金管理目的

      为提高公司募集资金使用效率和收益，在不影响募集资金投资项目实施及确保募集

资金安全的前提下，公司拟使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司收益，保障

公司股东权益。

      （二）现金管理产品品种

      公司拟使用闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但

不限于购买结构性存款、大额存单、定期存款、通知存款、收益凭证等）。产品专用结

算账户不得存放非募集资金或用作其他用途，且该等现金管理产品不得用于质押，不得

用于以证券投资为目的的投资行为。

      （三）额度及期限

      公司拟使用额度不超过 50 亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审

议通过起 12 个月内，在不超过在上述额度范围内，资金可以循环滚动使用，现金管理

到期后将归还至募集资金专户。

  （四）实施方式

  在授权额度范围内，董事会授权公司董事长或董事长授权人员在上述额度范围内行

使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

  （五）收益的分配方式

  公司使用闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募投项目投资

金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国证监会及上海证券交

易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。

  （六）信息披露

  公司将按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要

求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自

律监管指引第 1 号——规范运作》及《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制

度》“以下简称《募集资金管理制度》”等相关法律、法规以及规范性文件的要求，及

时披露公司现金管理的具体情况，不会变相改变募集资金用途。

四、现金管理的风险及其控制措施

  （一）投资风险

该项投资受到市场波动的影响。

际收益不可预期。

  （二）针对投资风险拟采取的措施

的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上

市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及《募集资金管理制度》等有关规定办理相

关现金管理业务。

程序，有效开展和规范运行现金管理的投资产品购买事宜，确保资金安全。

力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应保全措施，控制理财风

险。

查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

履行信息披露的义务。

五、对公司日常经营的影响

  公司本次计划使用部分闲置募集资金进行现金管理是在确保公司募投项目所需资

金和保证募集资金安全的前提下进行的，不会影响公司日常资金正常周转需要和募投项

目的正常运转，不会影响公司主营业务的正常开展，亦不存在变相改变募集资金投向和

损害公司及股东利益的情形。同时，对部分闲置募集资金适时进行现金管理，可以提高

资金使用效率，有利于进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东谋取较好的投资回

报。

六、公司履行的审议程序及相关意见

  （一）审议程序

  公司于 2023 年 6 月 21 日召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次

会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司

在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，拟使用不超过人民币 50 亿元（包

含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过起 12 个月内，在上

述额度和期限内，资金可循环滚动使用。独立董事对此议案发表了明确同意的意见。本

议案相关事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东大会审议。

  （二）独立董事意见

  独立董事认为：根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用

的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》

及《公司章程》、《募集资金管理制度》的有关规定，在保证公司正常运营和资金安全

的基础上，对部分暂时闲置募集资金进行现金管理未与募集资金投资项目的实施计划抵

触，不影响募集资金投资项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利

益的情况。公司对部分暂时闲置募集资金进行现金管理的行为有助于提高公司资金使用

效率，增加公司的收益，符合公司及全体股东利益。

  全体独立董事同意公司本次拟使用不超过人民币 50 亿元（含本数）闲置募集资金

进行现金管理。

  （三）监事会意见

  监事会认为：在保证公司正常运营和资金安全的基础上，公司使用不超过人民币

大额存单、定期存款、通知存款、收益凭证等）有助于提高公司资金使用效率，增加资

金收益，符合公司及全体股东利益。相关内容和程序符合《上市公司监管指引第 2 号——

上市公司募集资金管理和使用监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管

指引第 1 号——规范运作》及《公司章程》、《募集资金管理制度》的有关规定。

  综上，公司监事会同意公司使用不超过人民币 50 亿元（包含本数）暂时闲置募集

资金进行现金管理。

七、保荐机构的核查意见

  经核查，本保荐机构认为：公司本次拟使用闲置募集资金进行现金管理事项已经公

司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，公司已履行了相关内部决

策程序；公司通过购买安全性高、流动性好的保本型投资产品，有利于提高资金的使用

效率，不影响募集资金投资项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投资项目和损害

股东利益的情形，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的

监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市

公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规以及规范性文件的相关规定。

  综上，保荐机构对公司本次拟使用不超过人民币 50 亿元（含本数）闲置募集资金

进行现金管理的事项无异议。

  （以下无正文）

（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使

用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》之签署页）

保荐代表人：

              周 玉            李义刚

                         中国国际金融股份有限公司

                               年   月   日

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